MacDermid Alpha展出IC载板封装电镀铜技术

Systek系列针对硬板IC载板和软性IC载板制造的完整产品线，应用于半加成法流程构建高密度线路设计。其独特技术允许无空洞填盲孔，在难镀区域沉积均匀的铜厚度，以及高可靠性细线路所需的高剥离强度。