生益科技半导体领域耕耘15年，封装载板基板材料工厂投产

载板材料要求非常高，长期以来一直由海外供应商占据大份额，且材料替代流程和难度大，前期开发需要花费大量的研发投入和时间。今年生益科技投资9亿多的封装基板材料工厂投产，这是拥有国内最先进硬件的载板基材工厂之一。